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41件あります。(1～20件目)

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アルミ製 シリンジ・プッシュロッド シリンジ押出部 フラックス はんだペースト 等に

アルミ製 シリンジ・プッシュロッド シリンジ押出部 フラックス はんだペースト 等に

＊本体の色はロットによって異なり写真とは違う色となる場合があります。アルミ製 シリンジ・プッシュロッド 1個3種類太さのプラスチック・ニードル付属10mlサイズのフラックスやはんだペースト等に使用可能です。..

Corei5-SR170（Corei5-4200U）用 80mm*80mm ステンシル・テンプレート バルク品

Corei5-SR170（Corei5-4200U）用 80mm*80mm ステンシル・テンプレート バルク品

80mm×80mmのステンシル・テンプレートCorei5-SR170（Corei5-4200U）用対応半田ボール径0.40mm製品表面にサビや汚れが見られる場合がございますが、御使用上は問題ございません。バルク品の為、取扱説明書等は含ま..

Corei5-SR170（Corei5-4200U）用 90mm*90mm ステンシル・テンプレート バルク品

Corei5-SR170（Corei5-4200U）用 90mm*90mm ステンシル・テンプレート バルク品

90mm×90mmステンシル・テンプレートCorei5-SR170（Corei5-4200U）用対応半田ボール径0.40mm製品表面にサビや汚れが見られる場合がございますが、御使用上は問題ございません。バルク品の為、取扱説明書等は含まれ..

直接加熱対応ステンシル・テンプレート ノートPC CPU 4種類セット バルク品

直接加熱対応ステンシル・テンプレート ノートPC CPU 4種類セット バルク品

ノートPCに実装されている4種類のBGA実装CPU用直接過熱対応ステンシル・テンプレート対応CPU：Core i7 620M/Core i5 SR170（i5 4200U）/Core i5 SR071（i5 2415M）/Core i5 3317U製品表面にサビや汚れが見られる場..

固形松やに ロジン 約10g

固形松やに ロジン 約10g

固形松やに容量約10g紙箱入り※フラックスではございません。＜この商品の配送について＞この商品は郵送メール便での御発送となります。郵送での御発送の為、状況によって到着まで3〜4日程かかる場合がありますので..

DIYシリンジ用 プッシュロッド 10ml用 5本セット フラックスなどに

DIYシリンジ用 プッシュロッド 10ml用 5本セット フラックスなどに

フラックス、ペーストはんだなどでプッシュロッドが付属していないものに使用可能10ml、10ccサイズ用サイズ：長さ約92mm、ゴム・ピストン部分の直径15.5mm（ご使用にあたりましては商品のサイズをよくご確認下さい..

BGA リボール ステンシル・ステーション 直接加熱ステンシル対応 ステンシル・サイズ45mm以下用

BGA リボール ステンシル・ステーション 直接加熱ステンシル対応 ステンシル・サイズ45mm以下用

直接加熱対応のステンシル・テンプレート用BGAリボール ステンシル・ステーション長辺45mmまでのサイズのステンシルに対応。800mm角、900mm角などの大きいサイズのステンシルには対応致しません。ステンシル・サイ..

[PROFOUND] 半田ボール 25K個 Sn63%Pb37% (0.35mm) BGA リボール リワーク リフロー 修理 【並行輸入品】

[PROFOUND] 半田ボール 25K個 Sn63%Pb37% (0.35mm) BGA リボール リワーク リフロー 修理 【並行輸入品】

直径0.35mmサイズ1瓶25,000個入りSn63%、Pb37%（錫63％、鉛37％） 共晶半田BGAデバイスの実装、BGAの不良修理用ロットによりパッケージのデザインや容器が変更となる場合がございます。並行輸入品の為、国際輸送に..

[PROFOUND] 半田ボール 25K個 Sn63%Pb37% (0.50mm) BGA リボール リワーク リフロー 修理 【並行輸入品】

[PROFOUND] 半田ボール 25K個 Sn63%Pb37% (0.50mm) BGA リボール リワーク リフロー 修理 【並行輸入品】

直径0.50mmサイズ1瓶25,000個入りSn63%、Pb37%（錫63％、鉛37％） 共晶半田BGAデバイスの実装、BGAの不良修理用ロットによりパッケージのデザインや容器が変更となる場合がございます。並行輸入品の為、国際輸送に..

[PROFOUND] 半田ボール 25K個 Sn63%Pb37% (0.55mm) BGA リボール リワーク リフロー 修理 【並行輸入品】

[PROFOUND] 半田ボール 25K個 Sn63%Pb37% (0.55mm) BGA リボール リワーク リフロー 修理 【並行輸入品】

直径0.55mmサイズ1瓶25,000個入りSn63%、Pb37%（錫63％、鉛37％） 共晶半田BGAデバイスの実装、BGAの不良修理用ロットによりパッケージのデザインや容器が変更となる場合がございます。並行輸入品の為、国際輸送に..

[PROFOUND] 半田ボール 25K個 Sn63%Pb37% (0.60mm) BGA リボール リワーク リフロー 修理 【並行輸入品】

[PROFOUND] 半田ボール 25K個 Sn63%Pb37% (0.60mm) BGA リボール リワーク リフロー 修理 【並行輸入品】

直径0.60mmサイズ1瓶25,000個入りSn63%、Pb37%（錫63％、鉛37％） 共晶半田BGAデバイスの実装、BGAの不良修理用ロットによりパッケージのデザインや容器が変更となる場合がございます。並行輸入品の為、国際輸送に..

はんだこて こて先 セラミックヒーター用 （丸先 先端径1.3mm） 内径3.9mm 外径6.6mm

はんだこて こて先 セラミックヒーター用 （丸先 先端径1.3mm） 内径3.9mm 外径6.6mm

セラミックヒータータイプのはんだこて用交換こて先 1個先端形状：丸先先端部のサイズ：先端径1.3mm装着部：内径3.9mm 外径6.6mm商品はこて先のみとなります。取扱説明書等は付属しておりません。＜この商品の配送..

はんだこて こて先 セラミックヒーター用 （斜切 先端径2.0mm） 内径3.9mm 外径6.6mm

はんだこて こて先 セラミックヒーター用 （斜切 先端径2.0mm） 内径3.9mm 外径6.6mm

セラミックヒータータイプのはんだこて用交換こて先 1個先端形状：斜切先端部のサイズ：先端径2.0mm装着部：内径3.9mm 外径6.6mm商品はこて先のみとなります。取扱説明書等は付属しておりません。＜この商品の配送..

はんだこて こて先セラミックヒーター用 （平先 先端幅1.2mm） 内径3.9mm 外径6.6mm

はんだこて こて先セラミックヒーター用 （平先 先端幅1.2mm） 内径3.9mm 外径6.6mm

セラミックヒータータイプのはんだこて用交換こて先 1個先端形状：平先先端部のサイズ：先端幅1.2mm装着部：内径3.9mm 外径6.6mm商品はこて先のみとなります。取扱説明書等は付属しておりません。＜この商品の配送..

はんだこて こて先 セラミックヒーター用 （刀先 先端幅4.0mm） 内径3.9mm 外径6.6mm

はんだこて こて先 セラミックヒーター用 （刀先 先端幅4.0mm） 内径3.9mm 外径6.6mm

セラミックヒータータイプのはんだこて用交換こて先 1個先端形状：刀先先端部のサイズ：先端幅4.0mm装着部：内径3.9mm 外径6.6mm商品はこて先のみとなります。取扱説明書等は付属しておりません。＜この商品の配送..

BGA リボール ステンシル・ステーション 直接加熱ステンシル対応 ステンシル・サイズ55mm以下用

BGA リボール ステンシル・ステーション 直接加熱ステンシル対応 ステンシル・サイズ55mm以下用

直接加熱対応のステンシル・テンプレート用BGAリボール ステンシル・ステーション長辺55mmまでのサイズのステンシルに対応。800mm角、900mm角などの大きいサイズのステンシルには対応致しません。ステンシル・サイ..

[Mechanic] UV硬化 ソルダーレジスト シリンジ・セット LVH900 10cc PCB基盤保護

[Mechanic] UV硬化 ソルダーレジスト シリンジ・セット LVH900 10cc PCB基盤保護

シリンジ先端と押出し部が付いたシリンジ・セット径2mmのシリンジ先端部によってピンポイントでの使用が可能です。（先端部の長さは写真とは異なる場合がございます）自作エッチング基盤の絶縁、基盤パターン部分..

  • 980円 [売り切れ]
  • ストア : TECHSPACE
直接加熱対応 ユニバーサル・ステンシル・テンプレート 10枚セット 対応はんだボール径0.3mm〜0.76mm バルク品

直接加熱対応 ユニバーサル・ステンシル・テンプレート 10枚セット 対応はんだボール径0.3mm〜0.76mm バルク品

はんだボール径0.3mm〜0.76mmに対応した直接過熱対応ユニバーサル・ステンシル・テンプレート10枚セットスマートフォンで画面を御覧の方は、パソコンにて画面を表示して頂くと、セット内容をご確認することが可能..

  • 830円 [売り切れ]
  • ストア : TECHSPACE
【処分品】【未使用】QWIN 半田ボール 250K個 Sn63%Pb37% (0.60mm) BGA リボール リワーク リフロー 修理

【処分品】【未使用】QWIN 半田ボール 250K個 Sn63%Pb37% (0.60mm) BGA リボール リワーク リフロー 修理

台湾Qun Win Electronic Materials社製半田ボール直径0.60mmサイズ新品未使用品で、使用上問題があるものではございませんが、製造年が古いものの為、見切り処分品となります。本商品は2018年3月製造のものとなり..

  • 1,050円 [売り切れ]
  • ストア : TECHSPACE
【処分品】【未使用】QWIN 半田ボール 250K個 Sn63%Pb37% (0.45mm) BGA リボール リワーク リフロー 修理

【処分品】【未使用】QWIN 半田ボール 250K個 Sn63%Pb37% (0.45mm) BGA リボール リワーク リフロー 修理

台湾Qun Win Electronic Materials社製半田ボール直径0.45mmサイズ新品未使用品で、使用上問題があるものではございませんが、製造年が古いものの為、見切り処分品となります。本商品は2018年3月製造のものとなり..

  • 890円 [売り切れ]
  • ストア : TECHSPACE